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[发明专利]一种基于激光诱导溶解的精细线路短路缺陷修复方法-CN202110522863.5在审
发明人：杨冠南;李泽波;崔成强;张昱 -专利权人：季华实验室
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本申请提供了一种基于激光诱导溶解的精细线路短路缺陷修复方法，用于修复精细线路的短路缺陷，包括以下步骤：获取精细线路板上短路位置；将精细线路板置于酸性介质中；利用激光对精细线路板中的短路位置进行照射，使精细线路板的短路位置的金属层加热而与酸性介质发生反应溶解；从酸性介质中取出精细线路板，并对精细线路板进行清理。本申请提供的基于激光诱导溶解的精细线路短路缺陷修复方法，利用激光对短路位置进行加热，从而使得酸性介质对升温的金属层进行选择性腐蚀，从而隔断短路位置，实现精细线路板的短路修复，替代传统人工手艺修复的方式，有效提高修复效率、精度，避免人工操作误差而损坏精细线路板的问题，并有效减少劳动成本。
一种基于激光诱导溶解精细线路短路缺陷修复方法

[发明专利]带有散热板的多芯片互连封装结构及其制备方法-CN202211277815.5在审
发明人：燕英强;胡川;王垚;郑伟;陈志涛 -专利权人：广东省科学院半导体研究所
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种带有散热板的多芯片互连封装结构及其制备方法，涉及半导体先进封装技术领域，该带有散热板的多芯片互连封装结构包括精细线路层、封装芯片、散热板、塑封体和封装线路层，散热板设置在精细线路层上，并贴装在封装芯片远离精细线路层一侧，塑封体包覆在封装芯片和散热板外，封装线路层设置在塑封体上。相较于现有技术，本发明在使用精细线路封装的基础上，通过增设散热板，且散热板同时与精细线路层和封装芯片相接触，能够将封装芯片和精细线路层产生的热量迅速带走，并传递至外部，从而极大地提升了精细线路封装结构的散热能力，很好的解决了系统封装同时要求精细互连、高密度封装、良好散热能力的要求。
带有散热芯片互连封装结构及其制备方法

[发明专利]用于芯片粒精细线路的载板结构、封装结构及其制备方法-CN202211533027.8在审
发明人：凌云志;燕英强;向迅;胡川;赵维;陈志涛 -专利权人：广东省科学院半导体研究所
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种适用于芯片粒精细线路的载板结构的制备方法及载板结构，方法包括在临时载板上制备临时键合层，并在临时键合层上制备管脚互连层；在管脚互连层之上制备至少一层精细线路互连层；在至少一层精细线路互连层之上制备芯核层，芯核层中形成有与至少一层精细线路互连层和/或管脚互连层互连的第二电气导通结构；在芯核层之上制备至少一层与精细线路互连层连接的内增层；对临时键合层进行解键合，得到包括有管脚互连层、至少一层精细线路互连层本发明实施例提供的方案能够在载板结构上制备精细线路，且能保证精细线路互连线的良率，因而还相应提高了精细线路、载板结构和封装结构的可制造性。
用于芯片精细线路板结封装结构及其制备方法

[发明专利]一种用于精细线路修复的复合微电极及其制备方法-CN202310008789.4在审
发明人：苏伟;罗智勇 -专利权人：深圳市志凌伟业技术股份有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C25D17/14 文献下载
摘要：本发明涉及电化学、电极技术领域，具体为一种用于精细线路修复的复合微电极，包括有电极壳体、电源、连接线路、惰性金属阳极、控制阀体、电镀液腔体、微量进样头以及金属双阴极，并公开了一种用于精细线路修复的复合微电极的制备方法通过复合微电极的合理设计，实现了精细线路的电镀修复，解决了现有精细线路电镀连通技术中操作性较差，人员培训困难等缺陷。本发明提供的一种精细线路修复的复合微电极，投入成本较低、制备工艺简单、修复的可操作性强，完全满足精细线路电镀修复的需求。
一种用于精细线路修复复合微电极及其制备方法

[发明专利]芯片载体的无核制作方法-CN201010623651.8无效
发明人：朱兴华;苏新虹 -专利权人：北大方正集团有限公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片载体的无核制作方法，其中，包括：在载板上制备至少两层精细线路层、位于所述至少两层精细线路层之间的内层导电柱层和内层绝缘层，以获得内层精细线路板；在所述内层精细线路板的至少一面上制备至少一层导电柱层、至少一层外层绝缘层和至少一层外层精细线路层。本发明通过无核制作方法来制备芯片载体，通过图像转移法来制备导电柱层，通过选用层压纯树脂类型的绝缘层，能使研磨后的绝缘层的表面更加平滑，有利于绝缘层和精细线路层之间有更好的结合力，保证产品的可靠性与合格率，同时，在对各绝缘层进行层压处理后进行研磨时不受芯片载体层数的限制，有利于制备具有不同奇数层精细线路层或不同偶数层精细线路层的芯片载体。
芯片载体无核制作方法

[发明专利]包含30μm～50μm线宽精细线路的印制电路板及制造方法-CN202010878510.4有效
发明人：王守绪;狄梦停;何为;周国云;李清华;胡志强;陈苑明;王翀;艾克华;王晋 -专利权人：电子科技大学;四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种包含30μm～50μm线宽精细线路的印制电路板及制造方法，方法包括：使用线路设计软件设计线宽线路，用玻璃纤维环氧树脂覆铜板作为精细线路基板并经过烘板、设置定位孔的半径和位置并进行钻孔、激光直接成像技术(LDI)曝光显影、精细线路内层蚀刻、锣板后得到所需30μm～50μm线宽的精细线路印制电路产品，该方法得到的精细线路不仅精度高、方法简单，而且制作成本低，适用于大部分企业工业生产。
包含 30 50 精细线路印制电路板制造方法

[发明专利]一种陶瓷基传感电极表面精细线路的制作方法-CN201811533967.0在审
发明人：林映生;陈春;胡光辉;李光平;余卫宇;唐宏华 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： G01N27/327 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷基传感电极表面精细线路的制作方法，包括陶瓷基体，其特征在于，包括以下步骤：S1.在陶瓷基体表面布置精细线路，所述精细线路的线宽为5‑100μm、线距为5‑100μm；S2.在精细线路的表面修饰纳米多孔金本发明通过在陶瓷基体表面布置精细线路，以提高传感电极的可靠性，通过在精细线路的表面修饰纳米多孔金，以提高传感电极的灵敏度，通过将工作电极、参比电极、对电极集成到陶瓷基体的对应平面的叉指电极上，可缩小传感电极的体积
精细线路传感电极陶瓷基体传感电极表面陶瓷基体表面纳米多孔金表面修饰参比电极叉指电极工作电极对电极平面的陶瓷基灵敏度线距线宽制作

[发明专利]一种印制电路板盲孔和精细线路的加工方法-CN201310460513.6有效
发明人：何为;冯立;陈苑明;王守绪;陶志华;何杰 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种制作流程简单、操作实施容易、可节约制作成本、提高产品品质及生产效率的印制电路板盲孔和精细线路的加工方法。该印制电路板盲孔和精细线路的加工方法通过烧蚀同时形成盲孔凹槽与精细线路凹槽，不仅能够大大减小线路的线宽和线距，而且利用电镀填孔技术对盲孔凹槽和精细线路凹槽共镀，避免了盲孔填铜后板面铜层偏厚不利于精细线路制作问题，而且精细线路凹槽结构避免了线路加成的夹膜问题和种子层蚀刻造成的线路侧蚀问题，提高了印制电路板产品品质和生产效率，降低了制作成本，而且制作流程简单、操作实施容易。
一种印制电路板精细线路加工方法

[发明专利]一种精细线路用覆铜板及制备方法-CN202310250670.8在审
发明人：王翀;郑家翀;孔令勋;赵廷斌;周国云;洪延;李玖娟;杨文君 -专利权人：电子科技大学;遂宁利和科技有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及精细线路覆铜板领域，公开了一种精细线路用覆铜板及其制作方法，精细线路覆铜板用铜箔包括铜层和微合金铜牙沉积层，该覆铜板的应用，1、在铜箔一面上使用含有铜离子及至少另外一种活泼金属离子的铜牙电镀液电镀制作易蚀刻的微合金铜牙；2、在两片铜箔的铜牙面之间放入半固化片基材，对位叠放后进行高温压合，得到精细线路专用覆铜板。通过电化学共沉积的方法在铜牙中引入低含量的活泼金属，形成微合金铜牙，增大了铜箔表面粗糙度，有效提升了铜箔与半固化片的结合力并且易于被蚀刻除去，适合精细线路制作，尤其适合10‑25μm间距宽度的精细线路覆铜板制作
一种精细线路铜板制备方法

[发明专利]一种微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法-CN202110856160.6有效
发明人：杨冠南;吴润熹;崔成强;张昱 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法，应用于线路板的精细线路成型加工或者修复加工，包括以下步骤：A、确定线路板的待加工位置；B、在所述线路板的待加工位置涂刷一层纳米铜粉；C、在待加工位置点一滴透明液滴，所述线路板的表面与所述透明液滴不相浸润；D、使用与所述透明液滴相浸润的导引探针与所述透明液滴相接触，并引导所述透明液滴在所述线路板上按照待加工的轨迹移动。所述微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法，操作简单，有效提高了精细线路板成型及修复的精准度，且使得成型及修复的效率高，提高了精细线路板的利用率，解决了现有精细线路成型及修复方法精度差、效率低的问题。
一种微小辅助纳米金属精细线路加工方法

[发明专利]基于钉状结构固定金属线路的精细线路板及其制备方法-CN202110522843.8在审
发明人：杨冠南;张海德;崔成强;张昱 -专利权人：季华实验室
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种基于钉状结构固定金属线路的精细线路板及其制备方法，其中，精细线路板包括线路板和设于线路板上的金属线路，所述金属线路固定连接有若干插入线路板中的钉状体而固定在线路板表面；本申请实施例提供的制备方法通过设置微孔、空腔配合纳米金属颗粒烧结形成一体连接于金属线路的钉状体而将金属线路固定在线路板上，或通过设置扎入线路板上的微型固定钉配合纳米金属颗粒烧结而将金属线路固定在线路板上，从而获得一种利用钉状体连接金属线路和精细线路板，提高了金属线路与精细线路板之间的结合性，使得金属线路不易从精细线路板上脱落。
基于结构固定金属线路精细线路板及其制备方法

[发明专利]单面柔性基板精细线路及其制备方法-CN201910187058.4在审
发明人：张迅;易伟华;洪华俊;周慧蓉;刘松林;郑芳平;徐彬彬 -专利权人：江西沃格光电股份有限公司
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种单面柔性基板精细线路及其制备方法。使油墨层形成有图案化开口以露出图案化金属基体，继而图案化金属基体作为反应电极在电镀过程中与电镀液发生氧化还原反应生成铜，获得附着在图案化金属基体上的图案化铜层，并去除油墨层和与油墨层对应区域的金属基体，最终获得线路线宽为3um‑5um且厚度小于10um的单面柔性基板精细线路。该制备方法步骤简单高效，可以快速且精细地实现3um‑5um精细线路的成形，大大缩短精细线路的制作周期，降低精细线路的制作成本，实现产品的大规模量产化，并提高线路产品的良率。
精细线路油墨层单面柔性基板图案化金属制备金属基体氧化还原反应制备方法步骤图案化开口图案化铜层沉积金属反应电极绝缘基材喷墨打印线路产品制作周期电镀电镀液成形良率量产附着去除精细制作

[发明专利]一种5G高频LCP材料埋嵌精细线路的加工方法-CN202310141503.X在审
发明人：赵城;潘丽;张江;齐伟;王玲 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明属于线路成型技术领域，提供一种5G高频LCP材料埋嵌精细线路的加工方法，包括以下步骤：S1、在介质表面进行真空磁控溅射，在介质表面沉积一层晶种层；S2、在晶种层上进行线路电镀，制得精细线路层；S3、将带有精细线路层的介质与LCP基材叠合，并进行高温压合，使得LCP基材填入所述精细线路层的间隙中；S4、去除介质；随后，去除晶种层，获得半埋嵌线路LCP；S5、重复所述步骤S1‑所述步骤S4，获取两个所述半埋嵌线路LCP，分别为第一半埋嵌线路LCP和第二半埋嵌线路LCP；S6、将所述第一半埋嵌线路LCP和第二半埋嵌线路LCP进行叠合，并进行高温压合处理，从而获得埋嵌入LCP材料中的精细线路结构。本发明有利于降低精细化线路结构的传输损耗。
一种高频 lcp 材料精细线路加工方法

[实用新型]一种高精细线路板的传送装置-CN202021162539.4有效
发明人：郑海涛 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板加工技术领域，提供一种高精细线路板的传送装置，通过设置嵌合定位组件与固定结构，分别连接传送组件和线路板承载结构，不仅实现了传送机构与承载机构传动连接，还隔离了高精细线路板与传送机构，以活动式的放置传动，减少了传送装置与高精细线路板的接触面积，降低了两者的接触损伤概率，从而大幅度地提高了高精细线路板的良品率；利用固定结构与线路板承载结构建立垂直生产线，在降低高精细线路板运输损伤的同时
一种精细线路板传送装置

[发明专利]一种无抗蚀层精细线路板的制作方法-CN201710220373.3在审
发明人：石靖;李俊明;桂芳 -专利权人：宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种无抗蚀层精细线路板的制作方法，包括以下流程层压－减薄基铜－钻孔－沉铜预镀－图形电镀－褪膜闪蚀－后续流程，该制作方法采用薄铜箔与闪蚀工艺相结合来制作精细线路板，该制作方法可用于制作超精细线路，提升线路制作精度。
一种无抗蚀层精细线路板制作方法

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